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2018.08.10

기술자료-금속과 유리의 접착의 역사

유리와 금속의 접착의 기원은 이집트에서 칠보와 유사한 물건을 만들었던 기원전에서부터 진행되어 왔다.

11세기에도 이탈리아와 프랑스에 칠보공예가 성행하여 금,은,동 등을 소재로 한 주로 장식품을 만들었다.

염가인 철이 사용된것은 19세기 초이다. 유리와 금속의 氣密封止(Hermetic Seal) 기술이 기밀을 목적으로 이용한것은 1879년에 에디슨에 의해 백열전구가 최초발명 되었다. 이것은 백금과 연질유리를 결합시킨 제품으로써 백금이 선택된 이유는 열팽창 계수가 연질유리와 근사하고, 전연성이 좋아 封着시에 일어나는 모든 조건을 흡수해서 유리와 강고한 결합을 하는 성질을 가지고 있기 때문이다.

1913년에는 고가인 백금의 대용으로 철,니켈합금에 동을 피복한 Dumet Wire가 개발되었다.
그 후 연질유리용 봉착합금으로는 Fe+Ni합금(Fe-Ni Alloy)과 경질유리용 봉착금속으로 Fe+Ni+Co합금(Kovar)등의 우수한 재료가 개발되어 근자에까지 전자공업에 널리 쓰이고 있다.

이에따라 기밀봉착 기술은 진공관, 브라운관등의 전자관. 광램프등의 방전관등이 발명되었고 이러한 제품의 특성을 만족하기 위하여 기밀봉지의 기술은 극히 중요시 되었다.근자의 Electronics 의 주역으로 생각되며 반도체소자와 집적회로, 저항, 콘덴서 등의 회로소자, 수정진동자, 트랜지스터, 다이오드 그 외 각종의 전자공업부품 또는 냉동기콤프레셔 등의 전기기계부품 등도 기밀봉지체(Hermetic Seal) 부품이 사용되고 있다.